Загальна площа Sзаг складається з виробничої площі Sвир, та допоміжної Sдоп:
заг=Sвир +Sдоп (17)
Виробнича площа розраховується за формулою:
ВИР=∑ (L*B) *ОблІПР+5*∑ ОблІПР (18)
де L* B-розміри обладнання (мм). ОблІПР-обладнання прийняте
Допоміжна площа розраховується за формулою:
ДОП=∑ (РОСН+РДОП+РІ_Т+РСЛ+РМОЛ) *SН (19)
де SН-нормативна площа на одного робітника (2 м2)
Для визначення SВИР складаємо таблицю 4.
Таблиця 4. Параметри обладнання та загальна площа
|
Найменування операції |
Найменування обладнання |
Параметри обладнання L*B (мм) |
Площа під облд. (м2) |
Кількість обладнання |
Сумарна площа (м2) |
|
1. Окислення поверхні пластин |
ЕМ-4030 |
2500*2000 |
5 |
5 |
30 |
|
2. Перша фотолітографія для отримання вікон під витік і стік |
СДШ-410 |
2500*3000 |
6 |
3 |
18 |
|
3. Хімічна обробка |
УКПМ-1 |
1000*1500 |
1,5 |
4 |
6 |
|
4. Проведення двохстадійної дифузії бору |
УЕМ-309 |
2300*2000 |
4,6 |
7 |
36,8 |
|
5. Друга фотолітографія для отримання вікон |
СДШ-155 |
2000*2000 |
4 |
3 |
12 |
|
6. Хімічна обробка |
УКПМ-3 |
1500*1000 |
1,5 |
5 |
9 |
|
7. Окислення поверхні пластин для отримання тонкого шару під затвор |
ЕМ-4051 |
2300*2000 |
4,6 |
6 |
32,2 |
|
8. Третя фотолітографія для отримання контактних вікон |
СДШ-150 |
2000*2000 |
4 |
3 |
12 |
|
9. Напилення алюмінію на всю поверхню пластини |
УВП-2М |
2300*2000 |
4,6 |
1 |
4,6 |
|
10. Четверта фотолітографія по шару алюмінію |
СДШ-305 |
2000*2000 |
4 |
3 |
12 |
|
11. Випал |
ВПМ-560 |
1500*1000 |
1,5 |
6 |
10,5 |
|
12. Захист поверхні ІМС шаром SIO2, отриманим методом окислення моносилану |
РУБІН-4 |
2300*2000 |
4,6 |
5 |
27,6 |
|
13. Різка пластин на окремі кристали |
АЛМАЗ-12М |
2000*2000 |
4 |
9 |
44 |
|
14. Наклеювання на ситалову підложку |
ТЕМП-20 |
2500*2000 |
5 |
1 |
5 |
|
15. Приєднання виводів (термокомпресія) |
ПЕЕВ-А5 |
2000*3000 |
6 |
5 |
36 |
|
16. Гермітазація |
КВАНТ-17 |
1500*2500 |
3,75 |
5 |
11,25 |
|
17. Контроль мікросхеми |
ТЕСТ-УМ5 |
2500*2500 |
6,25 |
3 |
18,75 |
|
Загальна кількість∑ |
85.1 |
74 |
499.9 | ||
Реструктуризація підприємств
Основна ідея реструктуризації підприємств - створення конкурентноздатних виробництв і зміна поведінки підприємства через запровадження жорстких бюджетних обмежень, властивих ринковій економіці. Поведінку підприємства в ринковій економіці, свободу йог ...
Структура та управління ЖКГ у Запорізькому регіоні
Житлово-комунальне
господарство - це одна з важливих та пріоритетних галузей національного
господарського комплексу, яка забезпечує життєдіяльність населених пунктів та
суттєво впливає на розвиток економічних взаємовідносин у державі. ...